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Mini LED迎风口,马丁特尼尔激光切割技术助推产业商业化发展进程

2022-07-05 15:12:02        0

  近三年来,Mini LED迎来了规模化发展的关键时期,全球面板和电子产品终端巨头先后推出了采用MiniLED背光或类似技术的产品。高工LED产业研究所(GGII)数据显示,2019年中国Mini LED市场规模在16亿元左右,2020年Mini LED市场规模达到37.8亿元,同比增长140%。GGII预测,到2024年全球Mini/Micro LED市场规模将接近25亿美元(约162亿元人民币)。


 


  随着Mini LED产品的大规模导入,Mini LED如何进一步扩充产能,提升质量和效益,大规模地面向市场成为大家关注的重要问题,虽然Mini LED显示已实现小规模商业化出货,但大规模量产仍有少数瓶颈问题有待进一步解决。Mini LED采用LED芯片尺寸为微米等级,每张Mini LED线路板上通常会有数千个芯片,上万个焊点,以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点,给芯片的封装带来了很大的难度。相比传统的SMT印刷工艺,Mini LED对工艺的要求达到了极致。

 

  此外,纵观当前发展,Mini LED显示屏产业迎来商业化元年,产品品质要求日益提升,在单位面积上会有更多的芯片焊接,所需的加工和控制要求也越来越高。在此背景下,激光切割设备相较于传统普通的分板设备而言具有显著的优势。拥有过硬技术底子和创新成果产出的马丁特尼尔,无疑抓住了产业的东风。公司结合多年积淀的激光应用工艺经验和自动化智能制造的实践心得,针对市场需求研发离线激光切割机,将有效助力Mini/Micro LED相关市场需求。

 

  其中,马丁特尼尔离线激光分板机设备尤为注重加工过程的一致性和稳定性,采用的扫描系统,能对漂移进行有效补偿,实现高效率、高品质和高精度加工,同时非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤;确保在分板加工时免遭受粉尘污染;同时,该设备凸显公司激光分板技术的优势,更好地利用宝贵的拼板空间,切割缝及元器件之间的间距可以做到很小,元器件可以更紧靠板边缘布置,电路板可以做的更小、更轻,即使是极小单元间距也可以从容加工。软件人性化设计,让操作简单易行,大大降低人员培训时间。强大的软件拓展功能,通过集成产品追溯系统 (MES)系统对接,完善企业生产管理系统,有助于推动Mini LED商业化进程。

 

  长期以来,马丁特尼尔以重诚信、重质量、重团队精神的企业理念下高效经营,稳定成长。面对新兴显示技术的发展态势,马丁特尼尔将持续研发技术和产品攻关,致力于发展卓越激光切割解决方案,满足客户的多样化需求,助力行业的数字化、智能化发展和变革!